El MIT ha desarrollado una estructura especial del fondo de la tetera, que acelera drásticamente la ebullición del agua.

Un equipo de investigadores dirigido por la profesora Evelyn Wang del Instituto Tecnológico de Massachusetts ha desarrollado una tecnología especial para tratar la superficie inferior de recipientes diseñados para hervir agua.

En condiciones normales, en un fondo plano de la marmita durante el calentamiento, al principio se forman burbujas de vapor separadas, pero luego existe el riesgo de que se fusionen en una sola capa de vapor. Resulta una película de vapor entre el metal calentado y el líquido, que sirve como aislante térmico y ralentiza el calentamiento adicional del agua.

Científicos estadounidenses se han propuesto desarrollar un tipo de superficie inferior de tetera en la que se formen burbujas de vapor lo más rápido posible y no permanezcan en su lugar. Para hacer esto, crearon una serie de diminutos conos huecos de 10 micrómetros de ancho, separados por 2 mm. Cada cono es el punto en el que se forma una burbuja de vapor que, durante el crecimiento, se mantiene en su lugar y no se fusiona entre sí.

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La forma del cono proporciona una atracción natural para el agua líquida hacia su parte superior cuando se desprende una burbuja de vapor. Esto asegura un flujo constante de agua que aún no se ha calentado al lugar de calentamiento y se convierte en vapor, lo que acelera el calentamiento de todo el volumen del líquido. El tercer factor fue la creación de muchas crestas y protuberancias a nanoescala en la superficie del metal, lo que aumentó significativamente el área de contacto entre el agua y la superficie de calentamiento.

Todavía no es posible juzgar la efectividad de la tecnología, porque solo se ha probado en condiciones de laboratorio y en muestras de tamaño muy modesto. Existen temores razonables de que la modernización de un hervidor típico con su ayuda no sea rentable. Sin embargo, dichos diseños pueden utilizarse en el sector energético para generar electricidad a partir de vapor, así como en sistemas de refrigeración para dispositivos electrónicos.

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